第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛

2021年7月23日，我司参加第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛，我司副总孔令沂博士针对《SiC外延工艺技术和挑战》作口头报告。

为期3天的年会，海内外老朋友重逢，新朋友结交，同时听取了同行们近年来在技术创新上取得的新进展，以及对未来的展望。

未来已来，开云手机官网入口（中国）开云有限公司官网愿与各位一起努力，为中国半导体行业的发展贡献力量。

图1：我司副总孔令沂针对SiC外延工艺技术和挑战作口头报告

图2：开云手机官网入口（中国）开云有限公司官网展位

图3: 2021年中国半导体行业功率器件十强企业